今日沪深两市震荡走高,半导体设备板块成为盘面最强主线。截至收盘,中微公司大涨7.8%,北方华创涨幅达6.2%,拓荆科技、盛美上海同步跟涨超5%。板块整体成交额较昨日放大四成,主力资金净流入规模突破18亿元,创近三个月单日新高。
从盘口数据观察,早盘开盘后半小时内,多只半导体设备股便出现连续大单扫货迹象。北方华创在十点零三分出现一笔2.4万手的大宗买盘,直接推动股价突破前期整理平台上沿。午后板块指数进一步攀升,尾盘阶段仍有资金持续介入,显示做多意愿坚决。

消息面上,国内晶圆厂扩产节奏明显提速。据行业调研机构最新统计,今年一季度国内主要存储及逻辑产线合计新增设备招标数量同比增加32%,其中刻蚀、薄膜沉积两类设备需求最为旺盛。国产设备厂商在部分关键环节的验证进度快于预期,多家公司已获得重复订单,这为业绩兑现提供了扎实支撑。
配资一流股票配资公司分析师指出,当前半导体设备板块估值处于历史中位数偏下水平,而行业景气度正从底部回升,盈利预测存在上修空间。从资金行为看,北向资金连续五个交易日增持该板块,累计净买入金额约26亿元,机构持仓集中度同步提升。
个股层面,中微公司今日发布公告称,其自主研发的等离子体刻蚀设备已通过某国际头部客户的最新工艺认证,并收到首批批量采购订单。该消息直接点燃市场情绪,午后股价封上涨停板,收盘时封单量仍超过15万手。北方华创则受益于CVD设备在先进封装领域的渗透率提升,多家券商在盘后上调其目标价。
盘面联动效应明显,半导体材料、零部件以及设备维护服务等相关细分方向均有不俗表现。江丰电子、神工股份涨幅超过4%,富创精密、新莱应材等零部件供应商也录得3%以上升幅,整个产业链呈现普涨格局,赚钱效应显著扩散。
期货市场同步释放积极信号,沪铜主力合约午后拉升近1%,锡、镍等金属品种同步走强。市场人士认为,半导体设备需求回暖将带动上游关键金属材料消耗量增加,对相关商品价格形成支撑。这种股期联动的走势,在过往几轮设备投资周期中均有类似表现。
融资融券数据方面,两融余额中半导体设备板块融资买入额今日增加12.7%,融券余额则下降8.3%,多空力量对比明显偏向多方。配资一流股票配资公司风控部门提示,虽然板块短期强势,但投资者仍需注意个股基本面差异,避免盲目追高缺乏订单支撑的概念标的。
展望后市,多家机构认为半导体设备国产化率仍有显著提升空间,先进制程设备突破将成为下一阶段核心看点。随着中报预告窗口临近,已获批量订单的公司有望交出亮眼成绩单,届时板块或迎来第二波主升行情。当前时点,拥有核心技术、在手订单饱满的龙头企业更具配置价值。
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